MP serisi günlük kimyasal kullanıma uygun yapıştırıcılar, seramik ürünlerin yapısal dayanıklılığını nasıl sağlar?

1. MP serisi yapıştırıcıların çalışma prensibi

• Moleküler yapı tasarımı

MP serisi yapıştırıcılar Ana zinciri siloksandan (Si-O-Si) oluşan ve yan zinciri esnek polimer grupları içeren organik-inorganik hibrit moleküler mimariyi benimser. Bu özel yapı malzemeye ikili özellikler kazandırır: inorganik kısım yüksek sıcaklık direnci sağlar (800°C'nin üzerindeki sinterleme sıcaklıklarına dayanabilir); organik kısım esnekliği korur ve seramiğin termal genleşme ve büzülmeden kaynaklanan iç gerilimini azaltır.

• Nano geliştirme teknolojisi

Takviye fazı olarak 5-20nm alüminyum oksit nanopartiküllerin eklenmesiyle nanopartiküller moleküler zincirlerdeki boşlukları doldurur ve bağlanma katmanının yoğunluğu %40 oranında artar. Üç boyutlu bir ağ yapısı oluşturulur ve kesme dayanımı 18MPa'ya ulaşır.

• Kimyasal bağlanma mekanizması

adhesive is bonded to the ceramic matrix through three bonding methods:

Kovalent bağ: silanol (Si-OH) ve hidroksil gruplarının seramik yüzeyinde dehidrasyon yoğunlaşması

Hidrojen bağı: polimer zincir segmentleri ve seramik kafesler arasındaki ikincil bağ

Mekanik kilitleme: yapıştırıcı seramik mikro gözeneklere nüfuz ederek sabitleme etkisi oluşturur

2. Performans avantajları

3. Yapısal dayanıklılık performansı

rmal stability

rmogravimetric analysis (TGA) shows that the temperature of 5% weight loss reaches 420℃ in a nitrogen atmosphere

rmal cycle test (-30℃~300℃ cycle 100 times): bonding strength retention rate>95%

Çevresel tolerans

Nem ve ısı direnci: 85°C/%85 RH ortamında 1000 saat, katmanlara ayrılma ve çatlama olmaz

Kimyasal direnç: Asit (pH3) ve alkali (pH10) çözeltilerine 30 gün daldırıldıktan sonra bağlanma mukavemetindeki azalma %8'den azdır.

Mekanik özellik optimizasyonu

Kırılma dayanıklılığı (KIC): 2,8 MPa·m¹/², geleneksel yapıştırıcılardan 3 kat daha yüksek

Yorulma ömrü: 10⁶ yükleme döngüsünden sonra çatlak büyüme oranı 10⁻⁷ mm/döngü'den azdır