MP serisi günlük kimyasal sınıf yapıştırıcılar seramik ürünlerin yapısal dayanıklılığını nasıl sağlar?

1. MP serisi yapıştırıcıların çalışma prensibi

• Moleküler yapı tasarımı

. MP Serisi Yapıştırıcılar Ana zinciri siloksan (Si-O-Si) ve yan zincir esnek polimer grupları getiren organik inorganik hibrid moleküler mimariyi benimser. Bu özel yapı malzeme ikili özelliklerini verir: inorganik kısım yüksek sıcaklık direnci sağlar (800 ° C'nin üzerindeki sinterleme sıcaklıklarına dayanabilir); Organik kısım esnekliği korur ve termal genişleme ve kasılmanın neden olduğu seramiklerin iç stresini giderir.

• Nano yükseltme teknolojisi

Bir takviye fazı olarak 5-20nm alüminyum oksit nanoparçacıkları ekleyerek, nanoparçacıklar moleküler zincirlerdeki boşlukları doldurur ve bağlanma tabakasının yoğunluğu%40 arttırılır. Üç boyutlu bir ağ yapısı oluşur ve kesme mukavemeti 18MPA'ya ulaşır.

• Kimyasal bağlama mekanizması

Yapıştırıcı, üç bağlama yöntemi ile seramik matrisine bağlanır:

Kovalent Bağ: Seramik yüzeyinde silanol (Si-OH) ve hidroksil gruplarının dehidrasyon yoğunlaşması

Hidrojen bağı: Polimer zincir segmentleri ve seramik kafesleri arasındaki ikincil bağ

Mekanik Kilitleme: Yapışkan bir ankraj efekti oluşturmak için seramik mikro gözeneklere nüfuz eder

2. Performans Avantajları

3. Yapısal dayanıklılığın performansı

Termal stabilite

Termogravimetrik analiz (TGA), bir azot atmosferinde% 5 kilo kaybı sıcaklığının 420 ℃ 'ye ulaştığını göstermektedir.

Termal Döngü Testi (-30 ℃ ~ 300 ℃ döngü 100 kez): Bağlama mukavemeti elde tutma oranı>% 95

Çevresel tolerans

Nem ve Isı Direnci:%85 ℃/%85 RH ortasında 1000 saat, delaminasyon ve çatlama yok

Kimyasal Direnç: 30 gün boyunca asit (PH3) ve Alkali (PH10) çözeltilerine daldırıldıktan sonra, bağlanma mukavemeti bozulması% 8'den az

Mekanik Özellik Optimizasyonu

Kırılma Tokluğu (KIC): 2.8 MPa · M¹/², geleneksel yapıştırıcılardan 3 kat daha yüksek

Yorgunluk ömrü: 10⁶ döngü yüklemeden sonra, çatlak büyüme hızı 10⁻⁷ mm/döngüden azdır